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展示会出展情報


2018年10月2日(火)〜5日(金)4日間、東京ビッグサイトにて開催されましたアジア最大級のパッケージ総合展「TOKYO PACK 2018 - 2018東京国際包装展 -」へ出展いたしました。 TOKYO PACKは、2年に1度開催される 包装資材・容器、包装機械などが一堂に会するコンベンションです。
今回も国内に留まらず世界中の梱包にかかわる新資材と最新技術を使用した技術やノウハウが集結し大変な賑わいとなりました。

NSKでは、「働き方改革をサポートする」をテーマに、ソフトウェアとハードウェアの展示に合わせてパッケージ製造に関わる仕事に関連するセミナーを弊社ブースで開催しました。

NSKミニセミナーを開催

弊社ブースにて6つのテーマでセミナーを開催しました。事前予約でお集まりいただいたお客様に加え、 当日来場してくださったお客様にもご参加いただき、沢山の方にお集まりただくことができました。

    <セミナーのテーマ>
  • 抜木型製造
  • ArtiosCAD ver18
  • 設計環境/企画提案力
  • パッケージメーカー向け基幹システム PiCSYS
  • 小ロット生産と段ボール向け基幹システム SheetMaker
  • パッケージ業界向けスマートファクトリー

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Artios CAD PiCSYS SheetMaker のソフトウェア製品のデモンストレーション

ソフトウェアではArtiosCAD18のご案内から業務工程管理ソフトPiCSYS・SheetMaker、箱入数シミュレーションソフトウェアBoxer等、 機械だけでなく ソフトウェアも絡めた総合ソリューションとして紙器・段ボール業界をはじめとしたあらゆる包装業界に向けた提案を行ないました。

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NSKブースの様子

数値入力だけで簡単に段ボールケースを製造。極小ロットにも柔軟に対応できるオンデマンド型製箱機「BCS BOXER」をはじめ、 多種多様な形状に型製造無しで対応できる小ロット生産対応型ブランキングマシン「MBM」を、 エントリータイプのカッティングマシンで両面テープ貼り機能を搭載した「NS-X5」を展示しデモンストレーションを行いました。

会期中は多くのお客様にご来場いただきましたこと、改めて心より御礼申し上げます。 誠に有難う御座いました。

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NSK
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