展示会レポート:JAPAN PACK 2025
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JAPAN PACK 2025
2025年10月7日(火)〜10日(金)に東京ビッグサイトにて開催された『JAPAN PACK 2025』に出展しました。
『JAPAN PACK 2025』は包装・包材・包装関連技術・機器を幅広く扱う日本国内最大級の専門展示会です。
NSKブースでは、外装箱と緩衝材の設計が簡単に行える構造設計専用CAD 「ArtiosCAD」、
パッケージデザイナー向けの表面加工シミュレーションが可能なIllustratorプラグイン「Studio」といったパッケージ業界で作業効率を大幅に向上させるソフトウェアをご紹介。
またハードウェアでは、箱形状とサイズ選択だけで加工できる段ボールケース高速製箱機「Intelligent Box」や
様々な素材の加工が可能なマルチコンバーティングマシン「Kongsberg」、
小・中ロットの生産工程としてカメラ位置合わせ機能搭載のコンパクトカッティングマシン「NS-Xシリーズ」をご紹介しました。
弊社ブースの壁や什器はSDGs認証とFSC認証取得の軽くて丈夫なエコ紙材「Re-board」で作成しています。
4日間という長丁場の展示会でしたが、連日多くのお客様にお越しいただき、弊社ブースは大盛況となっておりました。お越しいただきました皆様、誠にありがとうございました。
JAPAN PACK 2025 フォトギャラリー
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