ソフトサイネージ・デジタルテキスタイルプリント用の精密レーザーカッター
HELIOS Xは、デジタルテキスタイルプリントやソフトサイネージ業界の需要のために特別に開発されました。
特にSEG(シリコンエッジグラフィックス)アプリケーションのフレームシステムは、
プリントされた織物がフレームに完璧に収まるため最大限の精度が不可欠です。
高度なスキャンおよび補正システムにより、HELIOS
Xはテキスタイル印刷でよく見られる印刷の歪みや立体偏差を自動的に検出します。
ソフトウェアでカットファイルを実際の印刷に自動で調整し、最終寸法を100%正確に確保します。
この機械は統合型150ワットのレーザーシステムを搭載し、最大1.5 m/sの切断速度を実現しています。
オプションで、HELIOS
Xは2つのレーザーヘッドを装備して同時に切断し、生産性を大幅に向上させることができます。
特徴
技術仕様
- テンションフリーの材料供給のためのモーター式巻き揚げシステム
- 資材のヨレや素材の歪みを防ぐインテリジェントエッジコントロール
- 一定の物質張力のための非重力ダンサー制御システム
- 最小限のダウンタイムを実現するモジュラーコンベヤーベルトシステム
- CE安全規制に準拠
最適用途
- SEG(シリコンエッジグラフィックス)アプリケーション
- ソフトサイン
- テキスタイルライトボックスの用途
- ファブリックフレームシステム
- フラッグの製造
- デジタルテキスタイル印刷