展示会レポート:TOKYO PACK 2026
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TOKYO PACK 2026
2026年10月14日(水)〜16日(金)の3日間にわたり、東京ビッグサイトにて開催された『TOKYO PACK 2026』に出展しました。『TOKYO PACK』は2年に1度開催される 包装資材・容器、包装機械などが一堂に会する、アジア最大級のパッケージ総合展示会です。
今回のNSKブースでは、段ボールの小ロット中ロット生産のフロー紹介として、縦型のサンプルカッターやオンデマンド製箱機 IntelligentBox IB-1800とカット罫入れ後のサイドの糊付けを行うサイド貼り機のGLM2500のコラボレーションを紹介。
パッケージ側としては、オンデマンド印刷機から出力された紙をNS-X CompactProで罫入れカットを行い、FoldStreamで糊付けまでを行う紙器パッケージの紹介フローから MBMでカス取りを行ったワンタッチ箱をFoldStreamで糊付けするワンタッチ箱の生産フロー、 貼り箱の製造フローを行うカット機と貼り機のコラボレーション生産フローを紹介。ブリスターパックの紹介までを行うハイボリュームなブースとなりました。
<出展ソリューション一覧>
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「Kongsberg Cシリーズ」
:デジタルカッティング
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「NS-X Compact PRO」
:ボードへの貼り合わせ・断裁を1パスで加工
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「NS-X Automation」
:手軽に交換可能なファブリックサイン
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「Formech」
:コンパクト真空成型機
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「Fold Stream」
:次世代型の省スペース型サックマシン
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「NS-Crease Line 8ATC」
:ATC搭載インテリジェンス面板作成機
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「Zechini Mephisto」
:折りたたみ貼箱テーラーメイドソリューション
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「MBM」
:型不要で複雑形状を毟るブランキングマシン
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「ハンドフォーク」
:運搬作業・力仕事をスマートに
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「IB-1800」
:コンパクト真空成型機
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「GLM2500」
:セミオートグルアー
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「Re-board」
:ブースの什器から壁、空間演出するSDGs認証とFSC認証取得の軽くて丈夫なエコ資材
大きなブースと多数の魅力的なソリューションのご紹介で、多くのお客様に興味・関心を持っていただき、三日間にわたり大盛況となりました。
弊社ブースへご来場いただいた皆様、誠に有難う御座いました。改めて心より御礼申し上げます。
過去最大規模のNSKブース
大きなブース内には、大型機から小型機まで、12以上のNSKソリューションを出展しました。 横の広さだけではなく高さも活用し、横幅3mほどもある巨大なモニターをブース上部に設置。 TOKYO PACK会場内でも一際存在感のあるブースとなっていました。

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2機の連携によるオンデマンド製函システム
マルチベルトコンセプトを採用し、高いカスタマイズ性と短時間で工具無しで段取り替えが可能なオンデマンド生産に最適な次世代型の省スペース型サックマシン 「Fold Stream」と高品質な罫線加工を実現したコンパクトカッティングマシン 「NS-X Compact PRO」との連携でオフィスにおけるサイズで高品質なパッケージ・POPの多品種少量生産のラインがワンオペレーターで構築できるコンセプトを紹介しました。
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TOKYO PACK 2026 フォトギャラリー
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